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来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-08-26 12:41 浏览量:

  三星降低Galaxy S9高通AP比重 不满高通回归台积电怀抱

  

韩媒报导三星电子(Samsung Electronics)将在Galaxy S9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例,外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。

  据韩媒the Bell报导,三星决定减少2018年高端智能手机Galaxy S9搭载高通Snapdragon AP的比例,届时将只有售往北美市场约30~40% Galaxy S9手机会采用高通AP,其余60~70%都将采用三星系统LSI事业部自主研发的Exynos处理器。

  业界表示,三星将有60%的Galaxy S9手机采用类载板(Substrate Like PCB)技术,但类载板只与相容于Exynos处理器,因此推测Galaxy S9搭载高通AP的数量可能只有30~40%。

  类载板是新一代高密度连接板(HDI),特征为利用半导体封装技术增加堆叠层数,因此可缩小面积提高效能。但高通的Snapdragon AP不支持类载板,因此仍会搭配原本的HDI板,Galaxy S9的HDI板由DAP负责研发。

  韩国业界表示,以往三星在高端手机与高通的AP分配比例都是双方各半,这次高通AP减少到40%以下相当罕见,不排除与高通将晶圆代工转单台积电有关。

  三星与高通的关系向来错综复杂。三星无线事业部是向高通购买AP的客户,但三星半导体暨装置解决方案事业部是能替高通代工生产AP的供应商;就AP而言,三星又有自己研发的产品可与高通竞争。

  业界盛传高通已将7纳米制程Snapdragon AP代工生产订单委交台积电,预定2018年初启动量产,因此将对三星业绩造成不小影响。先前高通每年给三星的代工订单规模约2兆韩元(约17亿美元)。

  韩国业界认为,三星与高通在晶圆代工的部分并非完全决裂,高通增加代工业者能分散事业风险,对价格协商也更有议价力,因此三星无线事业部以降低对高通AP的采购量予以回击,希望能重新取得部分7纳米晶圆代工数量。

  知情人士表示,三星与高通的合约牵扯到AP搭载比例与晶圆代工货量,三星减少Galaxy S9高通AP的搭载比例是争夺晶圆代工订单的延续策略。