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来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-08-27 10:42 浏览量:

  抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

  

为对抗三星,台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备,决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应,激励相关设备供应链和材料厂全数动起来,抢进「台积大联盟」,以分到市场。

  台湾《经济日报》报导,为争取台积电订单,美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心,下月正式启用。 据报导,半导体芯片原有193纳米波长的浸润机已无法满足需求,必须升级13.5纳米极紫外光(EUV),以降低晶圆制造的光罩数,博天堂官网,缩短芯片制程流程。