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来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-08-29 13:34 浏览量:

  高通宣布3D深度感测明年初到来 不会落后于苹果

  

据美国网站idownloadblog报道,凯基证券分析师郭明錤近日表示,他相信iPhone 8的3D感应技术将领先高通两年左右。

  他预测,由于未成熟的算法和与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”,至少在2019财政年度之前,高通公司为Android手机构建的3D感应模块将不会发生。

  根据DigiTimes今天上午消息,高通正在与苹果供应商台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示,早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块,这意味着第一个具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。

  前几天,苹果供应商高通公司宣布推出第二代Spectra图像信号处理器,以及全新的高分辨率3D深度感应摄像机模组,专为Android生态系统而设计。该技术将嵌入到新的Snapdragon芯片中。